Pasta Térmica Id-Cooling Frost X05 3g

La Pasta Térmica ID-Cooling Frost X05 de 3g es un compuesto disipador de alto rendimiento diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador (CPU), la tarjeta gráfica (GPU) y el disipador.

Características principales

• Peso neto: 3 gramos.

• Color: Gris.

• Conductividad térmica: 6,5 W/m·K (ofrece una rápida y eficiente conducción del calor).

• Impedancia térmica: < 0,07 °C·cm³/W.

• Constante dieléctrica: 5 (eléctricamente no conductora, lo que evita cortocircuitos accidentales en componentes sensibles).

• Densidad: 2,5 g/cm³.

• Viscosidad: 480 Pa·s (consistencia equilibrada que facilita una aplicación uniforme).

• Rango de temperatura de operación: de –50 °C a 200 °C.

• Compatibilidad: Adecuada para CPUs de escritorio como Intel (Core i5, i7, i9) y AMD (Ryzen AM4 y AM5), además de GPUs.

• Propiedades: Anticorrosión y dieléctrica